赵明晒荣耀30S外包装盒设计：设计简约，5G为主要卖点之一
2020-06-10 10:16:44
来源：
阅读：-
IT之家3月21日消息 继早前荣耀手机正式官宣新款荣耀30S后，今日华为荣耀业务部总裁赵明也在微博上公布了荣耀30S的外包装设计。
视频观看
从视频来看，此次荣耀30S的外包装以白色为主，正面保留有“30S”和“5G”的标识，在保留了简约的外观设计的同时还突出了荣耀30S的一大卖点—5G。
IT之家了解到，此前荣耀业务部产品副总裁熊军民宣布荣耀30S将搭载麒麟820芯片亮相，他表示荣耀30S在5G实力的表现“可以说是傲立群雄”。同时赵明称荣耀30S在5G方面的表现非常出色，其5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验值得期待。
荣耀30S所搭载的麒麟820 5G芯片将采用华为自研的达芬奇架构NPU，由7nm工艺制程打造，采用A76 CPU和G77 GPU，同时ISP和NPU获全面升级，支持麒麟Gaming+技术。除了麒麟820 5G芯片外荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案，拥有渐变白色/橙色配色版并配备40W电源适配器。
推荐阅读：ua女性健康网
相关阅读
大股网版权与免责声明：
一、凡本站中注明“来源：大股网”的所有文字、图片和音视频，版权均属大股网所有，转载时必须注明“来源：大股网”，并附上原文链接。
二、凡来源非大股网的（作品）只代表本网传播该消息，并不代表赞同其观点。
如因作品内容、版权和其它问题需要同本网联系的，请在见网后30日内进行联系。
